关于安捷利美维集团

核心价值

精确透明,务实高效,诚实平等,客观科学,协作融合

宗旨

为客户提供高质量、

高密度互连技术印刷电路板

( 刚性板 / 柔性板 / 刚柔结合板 )

封装基片及解决方案服务

使命

通过创新的解决方案,精细的执行
结合最先进的技术,提供可靠先进的产品。

使命

通过创新的解决方案,精细的执行
结合最先进的技术,提供可靠先进的产品。

愿景

成为电子业界先驱,以消费者为本,
提供标志着创新、外观优雅及强劲应用科技的划时代产品。

愿景

成为电子业界先驱,以消费者为本,
提供标志着创新、外观优雅及强劲应用科技的划时代产品。

生产基地

广州 (GME)

地址

中国广东省新乐路1号
广州科学城
广州高新技术产业开发区
( 邮政编码:510663 )

电话+86 20 2221 7388

上海 (SME)

地址中国上海江田东路200号
松江工业区
( 邮政编码:201600 )
电话+86 21 3774 7200

上海 (SP)

地址中国上海联阳路685号
松江工业区
( 邮政编码:201613 )
电话+86 21 3774 7521

上海 (SKE)

地址中国上海江田东路228号
松江工业区
( 邮政编码:201613 )

总公司

安捷利美维电子(厦门)有限责任公司

地址

中国福建厦门
自由贸易试验区厦门片区
1303-530
( 邮政编码:361006 )

香港美维科技有限公司

地址

香港新界沙田
安耀街2号
新都广场19楼1室

我们团队

7,000+ 员工

30+ 直接销售点

100+ 全球销售网络

2000+ 专业人员

里程碑

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  • Start business in HK (OPC)

  • Start SME in Shanghai for HDI Manufacturing

  • Start SP in Shanghai for Substrate manufacturing

  • Technology Alliance with TNCSi on HDI development

  • Meadville HK IPO. Acquired Aspocomp in Finland.

  • Start GME in Guangzhou, focus on Adv. HDI Start Rigid-flex manufacturing.

  • Merge with TTM, delisted from HKEX.

  • Expand IC Substrate in SP (SP II)

  • GME mSAP Substrate-like-PCB (SLP) volume production.

  • SP further expansion for advanced IC Substrates.