安捷利美維電子出席第二屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇，共推玻璃基板技術產業化進程

2025年6月26日至27日，第二屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇（iTGV 2025）將於中國深圳機場凱悅酒店隆重舉行。本次會議由中國科學院微電子研究所、IEEE電子封裝學會廣州分會（IEEE-EPS Guangzhou Chapter）及未來半導體聯合主辦，聚焦玻璃通孔（TGV）技術在先進封裝、光電與AI等前沿領域的應用與發展，匯聚全球行業專家，推動技術交流與產業合作。屆時，FCBGA產品總經理湯加苗先生將以技術主席身份出席此次論壇。

【關於iTGV 2025】 iTGV 2025期間將同期舉辦未來半導體封裝技術展，為半導體封裝測試、玻璃基封裝芯片、玻璃原片、玻璃基板及其核心設備、關鍵藥水商等企業提供市場推廣平台，展示玻璃基板最新工藝、核心裝備和關鍵服務。

安捷利美維電子將持續關注玻璃通孔技術發展趨勢，積極推動產業鏈協同創新，為半導體產業高質量發展貢獻力量。