安捷利美維

走進新時代
安捷利美維承諾致力提供可靠高階高密度互聯解決方案

關鍵技術與解決方案

 
· 高可靠性高達16層任意層間互聯的高階高密度互連技術(HDI)產品量產
   高達16層任意層間互聯
 
· 採用半加成技術(mSAP)的高可靠性類載板(SLP)產品
   (SLP) products with mSAP technology
 
· 超薄及高度定制的封装模块基板

· 高階高密度互聯/任意層間互聯柔板/柔板裝配及剛柔結合板
   高階高密度互聯(HDI)及任意層間互聯柔板/柔板組裝/剛柔結合板

關鍵技術與解決方案

 
· 高可靠性高達16層任意層間互聯的高階高密度互連技術(HDI)產品量產
   高達16層任意層間互聯
 
· 採用半加成技術(mSAP)的高可靠性類載板(SLP)產品
   (SLP) products with mSAP technology
 
· 超薄及高度定制的封装模块基板

· 高階高密度互聯/任意層間互聯柔板/柔板裝配及剛柔結合板
   高階高密度互聯(HDI)及任意層間互聯柔板/柔板組裝/剛柔結合板

生產基地

  • Guangzhou (GME/ FPC)

    廣州 (GME/ FPC)

  • Shanghai (SME)

    上海 (SME)

  • Shanghai (SP)

    上海 (SP)

質量方針

我們將致力於滿足客戶期望並遵守相關法律法規;通過持續改善運營過程、準時交付及提高工藝技術能力追求精益求精。

社會企業責任

安捷利美維集團大力倡導企業社會責任, 自2013年以來本集團一直遵循電子產業公民聯盟(EICC)現稱負責任的商業聯盟(RBA)的商行為準則作為指標。 於勞工、健康與安全、環境、倫理規範、範理系統等方面均符合RBA國際規範的準則,履行良好企業公民的責任。

質量方針

我們將致力於滿足客戶期望並遵守相關法律法規;通過持續改善運營過程、準時交付及提高工藝技術能力追求精益求精。

環境方針

安捷利美維致力於通過以下途徑建立可行的、有凝聚力的和有效的環境管理體系。

社會企業責任

 
AKM Meadville is a strong advocate in Corporate Social Responsibilities. Since 2013, AKM Meadville has already been using EICC (Electronic Industry Citizenship Coalition) as an important “compass” to steer the organization towards being a good corporate citizen through the use of the following elements that held steadfastly to the EICC’s core values. They are 於勞工、健康與安全、環境、倫理規範、範理系統等方面均符合RBA國際規範的準則,履行良好企業公民的責任。
 

環境方針

AKMMeadville is committed in setting up a viable, cohesive and effective environmental management system through the following avenues.

安捷利美維里程碑及發展

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  • 1995

    • 中國HDI業務 發展起於SME
  • 1999

    • 中國載板業務 發展起於SP
  • 2006

    • 在GME先後投資類載板、軟硬結合板、組裝和SiP技術等業務
    • 在GME實現 3+以上及任意層互聯板,軟硬結合板業務每月產能至600K平方尺,服務於國際一流智能手機客戶
  • 2016

    • 持續升級調整,達到工業4.0標準
  • 2019

    • 成立 安捷利美維 ,總部設於廈門
  • 2021

    • 排名 Top 30 (PCB全球銷售額 2020)
    • 排名 Top 7 (HDI優秀供應商 2020)
    • 年度營收額突破 人民幣50億元 大關
    • 突破 人民幣1億元 載板業務(月銷售額)
    • 開始廈門海滄工業園規劃和建設
  • 2022

    • 擴大GME生產基地
    • 升級類載板、載板設備設施
  • 2024

    • 廈門海滄工業園項目將於第二季度投產
  • 發展方向

    • 業務擴展到高端半導體互聯解決方案

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