安捷利美维

走进新时代
安捷利美维承诺致力提供可靠的高阶高密度互联解决方案

关键技术与解决方案

 
· 高可靠性高达16层任意层间互连的高阶高密度互连技术(HDI)产品量产
   高达16层任意层间互联
 
· 采用半加成技术(mSAP)的高可靠性类载板(SLP)产品
   (SLP) products with mSAP technology
 
· 超薄及高度定制的封装模块基板

· 高阶高密度互联/任意层间互联柔板/柔板装配及刚柔结合板
   高阶高密度互联(HDI)及任意层间互联柔板/柔板组装/刚柔结合板

关键技术与解决方案

 
· 高可靠性高达16层任意层间互连的高阶高密度互连技术(HDI)产品量产
   高达16层任意层间互联
 
· 采用半加成技术(mSAP)的高可靠性类载板(SLP)产品
   (SLP) products with mSAP technology
 
· 超薄及高度定制的封装模块基板

· 高阶高密度互联/任意层间互联柔板/柔板装配及刚柔结合板
   高阶高密度互联(HDI)及任意层间互联柔板/柔板组装/刚柔结合板

生产基地

  • Guangzhou (GME/ FPC)

    广州 (GME/ FPC)

  • Shanghai (SME)

    上海 (SME)

  • Shanghai (SP)

    上海 (SP)

质量方针

我们将致力于满足客户期望并遵守相关法律法规;通过持续改善运营过程、准时交付及提高工艺技术能力追求精益求精。

社会企业责任

安捷利美维集团大力倡导企业社会责任,自2013年以来本集团一直遵循电子产业公民联盟(EICC)现称负责任的商业联盟(RBA)的商户行为指标。 于劳工,健康与安全,环境,伦理规范,范理系统等方面均符合RBA国际规范的规范,并保持良好企业公民的责任。

质量方针

我们将致力于满足客户期望并遵守相关法律法规;通过持续改善运营过程、准时交付及提高工艺技术能力追求精益求精。

环境指南

安捷利美维致力于通过以下途径建立可行的、有凝聚力的和有效的环境管理体系。

社会企业责任

 
AKM Meadville is a strong advocate in Corporate Social Responsibilities. Since 2013, AKM Meadville has already been using EICC (Electronic Industry Citizenship Coalition) as an important “compass” to steer the organization towards being a good corporate citizen through the use of the following elements that held steadfastly to the EICC’s core values. They are 于劳工,健康与安全,环境,伦理规范,范理系统等方面均符合RBA国际规范的规范,并保持良好企业公民的责任。
 

环境指南

AKMMeadville is committed in setting up a viable, cohesive and effective environmental management system through the following avenues.

安捷利美维里程碑及发展

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  • 1995

    • 中国HDI业务 发展起始于SME
  • 1999

    • 中国载板业务 发展起始于SP
  • 2006

    • 在GME先后投资类载板, 软硬结合板, 组装和SiP技术等业务
    • 在GME实现 3+以上及任意层互联板,软硬结合板业务每月产能至600K平方尺,服务于国际一流智能手机客户
  • 2016

    • 持续升级调整,达到工业4.0标准
  • 2019

    • 成立 安捷利美维 ,总部设在厦门
  • 2021

    • 排名 Top 30 (PCB全球销售额 2020)
    • 排名 Top 7 (HDI优选供应商 2020)
    • 年度营收额突破 人民币50亿元 大关
    • 突破 人民币1亿元 载板业务(月销售额)
    • 开始厦门海沧工业园规划和建设
  • 2022

    • 扩大GME生产基地
    • 升级类载板、载板设备设施
  • 2024

    • 厦门海沧工业园项目将于第二季度投产
  • 发展方向

    • 业务扩展到高端半导体互连解决方案

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