载板
提供包括 FCBGA / FCCSP / CSP / SiP全系列载板封装解决方案
- 2层~14层任意层互联IC载板（芯板 / 无芯板结构）
- 线宽 / 间距：
Subtractive︰20/35um 量产
mSAP：25/25um 量产，15/15um 样品
ETS：20/20um 量产，15/15um 样品
SAP：12/12um 量产，9/12um 样品 - 130um 节距倒装芯片 CSP/BGA
- 板厚小于0.2mm的6层载板（芯板/无芯板结构）
- 超低CTE，低损耗BT / FR5 / ABF材料
- 2.5D空腔，埋线(ETS：Embedded Trace Substrates)，薄膜埋容埋阻技术
- 植球技术：SOP（ 含print & microball）
先进的HDI PCBs
高可靠性高阶高密度互联技术（HDI）产品量产
高达16层任意层间互联
线宽 / 间距：40/40um
超小间距焊球布局封装（BGA）设计
高达77G Hz的高速材料混压高密度互联（HDI）产品
厚铜、埋铜块以及创新散热解决方案
类载板
大批量、具价格竞争力的类载板产品
- 6~14层任意层互连板
- 半加成法 (mSAP) 技术
- 线宽/间距：30/30um量产，25/25um样品
- 超高引脚数量0.3mm间距系统封装（SoC）对应
- 下一代超高引脚数量 / 精细节距移动装置主板解决方案
- 空腔及2.5D结构
类载板（SLP）印制电路板(PCBs)
采用半加成（mSAP）技术的高可靠性类载板（SLP）产品
(SLP) products with Modified Semi-Additive (mSAP) technology
线宽/线距可以达到30/30微米
超小间距扇出型晶元
针对超大体积数量的封装设计
高阶 & 任意层互连HDI
大批量、高可靠性的高阶&任意层互连HDI
- 高达18层任意层互连板
- 线宽 / 间距：40/40um
- 0.3mm 精细节距BGA
- 高达77G Hz高频材料混压HDI
- 薄膜式埋容埋阻技术
- 空腔及2.5D结构
- 厚铜、埋铜块及新型散热结构
半导体封装基板
超薄及高度定制的封装模块基板
线宽线距可达20/40微米减成法及20/30微米半加成法
150微米节距倒装晶片
<0.2mm 6L有芯板/无芯板（无芯）封装基板
超低热膨胀系数（CTE）BT / FR5材料、低损耗材料以及LED模组应用材料
带静电的2.5维封装（2.5 D）、嵌入式图形线路、分散式埋容埋阻
SOP植球工艺（SOP技术）
软硬结合板 & 软板
大批量、低损耗的软硬结合板 & 软板
- 高达8层柔性线路的通孔 / 高阶HDI / 任意层互连软板 /软硬结合板
- 线宽 / 间距：40/40um
- 支持精细节距元件
- 12um PI，10um超薄覆盖膜软硬结合线路板
- PI / 低损耗改性PI / 液晶聚合物(LCP)
- 静态弯折 / 动态弯折 / 半柔性（Semi-Flex^）板
- 对称 / 不对称叠构
^FR4弯折软板
贴片 & 组装
全自动产线可以支持多种规格的贴片和组装
- 设备：39条贴片线 / 48台印刷机 / 77台贴片机 / 25台AOI
- 最大贴片尺寸：460 x 400mm
- 最小贴片规格：01005
- 可支持的封装：TSOP / QFP / QFN / LGA / BGA
- 客制化组装及测试
新能源模块
提供多种新能源动力电池和储能电池的CCS/CTP 模块
- 大面板尺寸 高达 1.8米(折弯可达2.5米)，用于温度和电压采集、过电流保护。
- 连接器刺破压接、铝 / 铜超声波焊接
- 热压CCS、PET绝缘膜保护及热铆注塑板方案
- 为设计、布局、仿真、制造、贴片、测试和组装提供一站式服务。
Flex / Flex-assembly / Rigid Flexible (HDI) PCBs
高密度互联柔板/柔板组装/刚柔结合印制线路板
高阶高密度互联（HDI）及任意层间互联柔板/柔板组装/刚柔结合板
线宽 / 间距：40/40um
超小节距晶片
超薄12微米厚度聚醯亚胺（PI）软板、10微米厚度保护膜（覆膜）
动态弯折/安装弯折及半柔性软硬结合板（Semi-flex）
支持对称及非对称结构
聚醯亚胺和低损耗改良聚醯亚胺 /液晶高分子聚合物（MPI / LCP）物料
客制化组装及测试
