載板
提供包括 FCBGA / FCCSP / CSP / SiP全系列載板封裝解決方案
- 2層~14層任意層互聯IC載板（芯板 / 無芯板結構）
- 線寬 / 間距：
Subtractive︰20/35um 量産
mSAP：25/25um 量産，15/15um 樣品
ETS：20/20um 量産，15/15um 樣品
SAP：12/12um 量産，9/12um 樣品 - 130um 節距倒裝芯片 CSP/BGA
- 板厚小于0.2mm的6層載板（芯板/無芯板結構）
- 超低CTE，低損耗BT / FR5 / ABF材料
- 2.5D空腔，埋線(ETS：Embedded Trace Substrates)，薄膜埋容埋阻技術
- 植球技術：SOP（ 含print & microball）
先進的HDI PCBs
高可靠性高階高密度互聯技術(HDI)產品量產
高達16層任意層間互聯
線寬 / 間距：40/40um
超小間距焊球陣列封裝 (BGA)設計
高達77G Hz的高速材料混壓高密度互聯（HDI）產品
厚銅、埋銅塊以及創新散熱解決方案
類載板
大批量、具價格競爭力的類載板産品
- 6~14層任意層互連板
- 半加成法 (mSAP) 技術
- 線寬/間距：30/30um量産，25/25um樣品
- 超高引腳數量0.3mm間距系統封裝（SoC）對應
- 下壹代超高引腳數量 / 精細節距移動裝置主板解決方案
- 空腔及2.5D結構
類載板（SLP）印製電路板(PCBs)
採用半加成（mSAP）技術的高可靠性類載板（SLP）產品
(SLP) products with Modified Semi-Additive (mSAP) technology
線寬/線距可以達到30/30微米
超小間距扇出型晶元
針對超大引腳數量的封裝設計
高階 & 任意層互連HDI
大批量、高可靠性的高階&任意層互連HDI
- 高達18層任意層互連板
- 線寬 / 間距：40/40um
- 0.3mm 精細節距BGA
- 高達77G Hz高頻材料混壓HDI
- 薄膜式埋容埋阻技術
- 空腔及2.5D結構
- 厚銅、埋銅塊及新型散熱結構
半導體封裝基板
超薄及高度定制的封裝模塊基板
線寬線距可達 20/40微米減成法及20/30微米半加成法
150微米節距倒裝晶片
<0.2mm 6L有芯板/無芯板（Coreless）封裝基板
超低熱膨脹係數（CTE）BT / FR5材料、低損耗材料以及LED模組應用材料
帶空腔的2.5維封裝（2.5 D）、嵌入式圖形線路、分散式埋容埋阻
SOP植球工藝（SOP技術）
軟硬結合板 & 軟板
大批量、低損耗的軟硬結合板 & 軟板
- 高達8層柔性線路的通孔 / 高階HDI / 任意層互連軟板 /軟硬結合板
- 線寬 / 間距：40/40um
- 支持精細節距元件
- 12um PI，10um超薄覆蓋膜軟硬結合線路板
- PI / 低損耗改性PI / 液晶聚合物(LCP)
- 靜態彎折 / 動態彎折 / 半柔性（Semi-Flex^）板
- 對稱 / 不對稱疊構
^FR4彎折軟板
貼片 & 組裝
全自動産線可以支持多種規格的貼片和組裝
- 設備：39條貼片線 / 48台印刷機 / 77台貼片機 / 25台AOI
- 最大貼片尺寸：460 x 400mm
- 最小貼片規格：01005
- 可支持的封裝：TSOP / QFP / QFN / LGA / BGA
- 客制化組裝及測試
新能源模塊
提供多種新能源動力電池和儲能電池的CCS/CTP 模塊
- 大面板尺寸 高達 1.8米(折彎可達2.5米)，用于溫度和電壓采集、過電流保護。
- 連接器刺破壓接、鋁 / 銅超聲波焊接
- 熱壓CCS、PET絕緣膜保護及熱鉚注塑板方案
- 爲設計、布局、仿真、制造、貼片、測試和組裝提供壹站式服務。
Flex / Flex-assembly / Rigid Flexible (HDI) PCBs
高密度互聯柔板/柔板組裝/剛柔結合印製線路板
高階高密度互聯（HDI）及任意層間互聯柔板/柔板組裝/剛柔結合板
線寬 / 間距：40/40um
超小節距晶片
超薄12微米厚度聚醯亞胺（PI）軟板、10微米厚度保護膜（Coverlay）
動態彎折/安裝彎折及半柔性軟硬結合板（Semi-flex）
支持對稱及非對稱結構
聚醯亞胺和低損耗改良聚醯亞胺 /液晶高分子聚合物（MPI / LCP）物料
客制化組裝及測試
