安捷利美维技出席第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛，共推玻璃基板技术产业化进程

2025年6月26日至27日，第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2025）将在中国深圳机场凯悦酒店隆重举行。本次会议由中国科学院微电子研究所、IEEE电子封装学会广州分会（IEEE-EPS Guangzhou Chapter）及未来半导体联合主办，聚焦玻璃通孔（TGV）技术在先进封装、光电与AI等前沿领域的应用与发展，汇聚全球行业专家，推动技术交流与产业合作。届时，FCBGA产品总经理汤加苗先生将以技术主席身份出席此次论坛。

【关于iTGV 2025】 iTGV 2025期间将同期举办未来半导体封装技术展，为半导体封装测试、玻璃基封装芯片、玻璃原片、玻璃基板及其核心设备、关键药水商等企业提供市场推广平台，展示玻璃基板最新工艺、核心装备和关键服务。

安捷利美维电子将持续关注玻璃通孔技术发展趋势，积极推动产业链协同创新，为半导体产业高质量发展贡献力量。