产品

先进的HDI PCBs

高可靠性高阶高密度互联技术(HDI)产品量产

  • 高达16层任意层间互联
  • 线宽 / 间距:40/40um
  • 超小间距焊球布局封装(BGA)设计
  • 高达77G Hz的高速材料混压高密度互联(HDI)产品
  • 厚铜、埋铜块以及创新散热解决方案

先进的HDI PCBs

高可靠性高阶高密度互联技术(HDI)产品量产
高达16层任意层间互联
 
线宽 / 间距:40/40um
超小间距焊球布局封装(BGA)设计
高达77G Hz的高速材料混压高密度互联(HDI)产品
厚铜、埋铜块以及创新散热解决方案

类载板(SLP)印制电路板(PCBs)

高可靠性类载板(SLP)产品

  • 采用半加成(mSAP)技术
  • 线宽/线距可以达到30/30微米
  • 超小间距扇出型晶元
  • 针对超大体积数量的封装设计

类载板(SLP)印制电路板(PCBs)

采用半加成(mSAP)技术的高可靠性类载板(SLP)产品
(SLP) products with Modified Semi-Additive (mSAP) technology
 
线宽/线距可以达到30/30微米
超小间距扇出型晶元
针对超大体积数量的封装设计

半导体封装基板

超薄及高度定制的封装模块基板

  • 线宽线距可达20/40微米减成法及20/30微米半加成法
  • 150微米节距倒装晶片
  • <0.2mm 6L有芯板/无芯板(无芯)封装基板
  • 超低热膨胀系数(CTE)BT / FR5材料、低损耗材料以及LED模组应用材料
  • 带静电的2.5维封装(2.5 D)、嵌入式图形线路、分散式埋容埋阻
  • SOP植球工艺(SOP技术)

半导体封装基板

超薄及高度定制的封装模块基板
线宽线距可达20/40微米减成法及20/30微米半加成法
 
150微米节距倒装晶片
<0.2mm 6L有芯板/无芯板(无芯)封装基板
超低热膨胀系数(CTE)BT / FR5材料、低损耗材料以及LED模组应用材料
带静电的2.5维封装(2.5 D)、嵌入式图形线路、分散式埋容埋阻
SOP植球工艺(SOP技术)

柔性 /柔性组装 /刚性和柔性高端HDI PCBs

高密度互联柔板/柔板组装/刚柔结合印制线路板

  • 高阶高密度互联(HDI)及任意层间互联柔板/柔板组装/刚柔结合板
  • 线宽 / 间距:40/40um
  • 超小节距晶片
  • 超薄12微米厚度聚醯亚胺(PI)软板、10微米厚度保护膜(覆膜)
  • 动态弯折/安装弯折及半柔性软硬结合板(Semi-flex)
  • 支持对称及非对称结构
  • 聚醯亚胺和低损耗改良聚醯亚胺 /液晶高分子聚合物(MPI / LCP)物料
  • 客制化组装及测试

Flex / Flex-assembly / Rigid Flexible (HDI) PCBs

高密度互联柔板/柔板组装/刚柔结合印制线路板
高阶高密度互联(HDI)及任意层间互联柔板/柔板组装/刚柔结合板
 
线宽 / 间距:40/40um
超小节距晶片
超薄12微米厚度聚醯亚胺(PI)软板、10微米厚度保护膜(覆膜)
动态弯折/安装弯折及半柔性软硬结合板(Semi-flex)
支持对称及非对称结构
聚醯亚胺和低损耗改良聚醯亚胺 /液晶高分子聚合物(MPI / LCP)物料
客制化组装及测试