产品

提供一站式先進高密度互聯解決方案

先进的HDI PCBs

高可靠性高阶高密度互联技术(HDI)产品量产
高达16层任意层间互联
线宽/线距可以达到40/40微米(酸性蚀刻)
超小间距焊球布局封装(BGA)设计
高达77G Hz的高速材料混压高密度互联(HDI)产品
厚铜,埋铜块以及创新散热解决方案


 



先进的HDI PCBs

高可靠性高阶高密度互联技术(HDI)产品量产
高达16层任意层间互联
线宽/线距可以达到40/40微米(酸性蚀刻)
超小间距焊球布局封装(BGA)设计
高达77G Hz的高速材料混压高密度互联(HDI)产品
厚铜,埋铜块以及创新散热解决方案


 



类载板(SLP)印制电路板(PCBs)

采用半加成(mSAP)技术的高可靠性类载板(SLP)产品
线宽/线距可以达到30/30微米
针对超大体积数量的超小间距扇出型晶元级封装设计


 


类载板(SLP)印制电路板(PCBs)

采用半加成(mSAP)技术的高可靠性类载板(SLP)产品
线宽/线距可以达到30/30微米
针对超大体积数量的超小间距扇出型晶元级封装设计


 


半导体封装基板

超薄及高度定制的封装模块基板
线宽线距可达20/40微米(减成法),
及20/30微米(半加成法(mSAP)
150微米节距倒装晶片
芯片尺寸封装(CSP)基板
<0.2mm 6L有芯板/无芯板(无芯)封装基板
超低热膨胀系数(CTE)BT / FR5材料
低损耗材料以及LED模组应用材料
带静电的2.5维封装(2.5 D)
嵌入式图形线路
分散式埋容埋阻
SOP植球工艺(SOP技术)
 




半导体封装基板

超薄及高度定制的封装模块基板
线宽线距可达20/40微米(减成法),
及20/30微米(半加成法(mSAP)
150微米节距倒装晶片
芯片尺寸封装(CSP)基板
<0.2mm 6L有芯板/无芯板(无芯)封装基板
超低热膨胀系数(CTE)BT / FR5材料
低损耗材料以及LED模组应用材料
带静电的2.5维封装(2.5 D)
嵌入式图形线路
分散式埋容埋阻
SOP植球工艺(SOP技术)
 




柔性/柔性组装/
刚性和柔性高端HDI PCB

高密度互联柔板/柔板组装/刚柔结合印制线路板
高阶高密度互联(HDI)及任意层间互联柔板/柔板组装/刚柔结合板
线宽/线距可以达到40/40微米
超小节距晶片
超薄12微米厚度聚醯亚胺(PI)软板
10微米厚度保护膜(覆膜)
动态弯折/安装弯折及半柔性软硬结合板(Semi-flex)
支持对称及非对称结构
聚醯亚胺(PI)和低损耗改良聚醯亚胺/
液晶高分子聚合物(MPI / LCP)物料
定制组装及测试


 






高密度互联柔板/柔板组装/刚柔结合印制线路板
高阶高密度互联(HDI)及任意层间互联柔板/柔板组装/刚柔结合板
线宽/线距可以达到40/40微米
超小节距晶片
超薄12微米厚度聚醯亚胺(PI)软板
10微米厚度保护膜(覆膜)
动态弯折/安装弯折及半柔性软硬结合板(Semi-flex)
支持对称及非对称结构
聚醯亚胺(PI)和低损耗改良聚醯亚胺/
液晶高分子聚合物(MPI / LCP)物料
定制组装及测试