關於安捷利美維集團

核心價值

精確透明、務實高效、誠實平等、客觀科學、協作融合

宗旨

為客戶提供高質量、

高密度互連技術印刷電路板

( 剛性板 / 柔性板 / 剛柔結合板 )

封裝基片及解決方案服務

使命

通過創新的解決方案,精細的執行
結合最先進的技術,提供可靠先進的產品。

使命

通過創新的解決方案,精細的執行
結合最先進的技術,提供可靠先進的產品。

願景

成為電子業界先驅,以消費者為本,
提供標誌著創新、外觀優雅及強勁應用科技的劃時代產品。

願景

成為電子業界先驅,以消費者為本,
提供標誌著創新、外觀優雅及強勁應用科技的劃時代產品。

生產基地

廣州 (GME)

地址

中國廣東省新樂路1號
廣州科學城
廣州高新技術產業開發區
( 郵政編碼:510663 )

電話+86 20 2221 7388

上海 (SME)

地址中國上海江田東路200號
松江工業區
( 郵政編碼:201600 )
電話+86 21 3774 7200

上海 (SP)

地址中國上海聯陽路685號
松江工業區
( 郵政編碼:201613 )
電話+86 21 3774 7521

上海 (SKE)

地址中國上海江田東路228號
松江工業區
( 郵政編碼:201613 )

總公司

安捷利美維電子(廈門)有限責任公司

地址

中國福建廈門
自由貿易試驗區廈門片區
1303-530
( 郵政編碼:361006 )

香港美維科技有限公司

地址

香港新界沙田
安耀街2號
新都廣場19樓1室

我們團隊

7,000+ 員工

30+ 直接銷售點

100+ 全球銷售網絡

2000+ 專業人員

里程碑

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  • Start business in HK (OPC)

  • Start SME in Shanghai for HDI Manufacturing

  • Start SP in Shanghai for Substrate manufacturing

  • Technology Alliance with TNCSi on HDI development

  • Meadville HK IPO. Acquired Aspocomp in Finland.

  • Start GME in Guangzhou, focus on Adv. HDI Start Rigid-flex manufacturing.

  • Merge with TTM, delisted from HKEX.

  • Expand IC Substrate in SP (SP II)

  • GME mSAP Substrate-like-PCB (SLP) volume production.

  • SP further expansion for advanced IC Substrates.