安捷利美维电子(厦门)有限责任公司(简称“安捷利美维”),总部位于中国厦门,业务覆盖亚洲、欧洲及北美市场。作为中国封装基板与高端PCB领域的领军者,专注于载板、类载板、高阶及任意层互连HDI、软硬结合板及软板、贴片及组装及动力电池模块技术,为全球客户提供从设计研发、精密制造到贴片组装的一站式解决方案。

依托厦门、上海、苏州、广州、福州五大国内基地及泰国工厂的全球化产能布局,公司持续利用数字孪生、AI等前沿技术,赋能数智工厂建设,实现高精密电子电路产品的全流程追溯。凭借870余项专利、国家技术创新示范企业资质及产学研合作基地等研发资源,在mSAP先进工艺、IC载板等领域保持技术领先,为全球消费电子巨头(智能手机/智能穿戴)、头部汽车品牌及新能源电池龙头企业提供技术解决方案,深度赋能5G通信、智能驾驶、高端消费类电子等战略产业。

使命：智创电路，互联世界！

愿景：成为受尊重的、具有持久竞争力的电子电路行业全球领先企业

核心价值

以人为本： 打造奋斗者的干事平台，打造有战斗力、有生命力的团队

务实担当：从事情的本质出发，主动向前多走一步，敢干事、能干事、干成事

客户至上：洞察客户需求，以品质赢得客户信赖，以技术赢得客户依赖

精益求新：追求卓越，创造性地工作，把每一件事情做得更有价值

协作共赢：为客户增加价值，替股东创造价值，让员工实现价值