安捷利美维

走进新时代
安捷利美维承诺致力提供可靠的高阶高密度互联解决方案
 

关键技术与解决方案

 
· 高可靠性高达16层任意层间互连的高阶高密度互连技术(HDI)产品量产
   
 
· 采用半加成技术(mSAP)的高可靠性类载板(SLP)产品
   
 
· 超薄及高度定制的封装模块基板

· 高阶高密度互联/任意层间互联柔板/柔板装配及刚柔结合板
   

关键技术与解决方案

 
· 高可靠性高达16层任意层间互连的高阶高密度互连技术(HDI)产品量产
   
 
· 采用半加成技术(mSAP)的高可靠性类载板(SLP)产品
   
 
· 超薄及高度定制的封装模块基板

· 高阶高密度互联/任意层间互联柔板/柔板装配及刚柔结合板
   

生产基地

  • Guangzhou (GME/ FPC)

    广州 (GME/ FPC)

  • Shanghai (SME)

    上海 (SME)

  • Shanghai (SP)

    上海 (SP)

质量方针

我们将致力于满足客户期望并遵守相关法律法规;通过持续改善运营过程、准时交付及提高工艺技术能力追求精益求精。

社会企业责任

安捷利美维集团大力倡导企业社会责任,自2013年以来本集团一直遵循电子产业公民联盟(EICC)现称负责任的商业联盟(RBA)的商户行为指标。 于劳工,健康与安全,环境,伦理规范,范理系统等方面均符合RBA国际规范的规范,并保持良好企业公民的责任。

质量方针

我们将致力于满足客户期望并遵守相关法律法规;通过持续改善运营过程、准时交付及提高工艺技术能力追求精益求精。

环境指南

安捷利美维致力于通过以下途径建立可行的,有凝聚力的和有效的环境管理体系。

社会企业责任

 
于劳工,健康与安全,环境,伦理规范,范理系统等方面均符合RBA国际规范的规范,并保持良好企业公民的责任。
 

环境指南

AKMMeadville is committed in setting up a viable, cohesive and effective environmental management system through the following avenues.

里程碑

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  • 1997

    • Started 1st HDI plant in Mainland China
  • 2001

    • Started 1st substrate plant in Mainland China
  • 2002

    • Expanded substrate plant at SP
  • 2006

    • Invested in IC substrate, SLP, rigid-flex, assembly and SiP technologies
    • Achieved 600K sq. ft. per month for 3+ and AnyLayer HDI and rigid-flex in GME, supporting 1st tier smartphone customer
  • 2020

    • Formed AKM Meadville
    • Established headquarters in Xiamen
  • 2021

    • Ranked in Top 30 of global PCB industry
    • Reached RMB 5B revenue threshold
    • Surpassed RMB 100M substrate revenue target
    • Established initial Xiamen Mega-Site blueprint
  • 2022

    • Expand GME production site
    • Expand the substrate facilities in Mainland China
  • 2023

    • Begin operations at Xiamen Mega-Site in Q3
  • Onwards

    • Extend to semiconductor related products
    • Ongoing adaptation and support of Industry 4.0 principles

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